-
ESD polyimidi teippiKorkea lämpötila, liuottimia kestävä, vakaa ja luotettavaKatso lisää
Helposti kuoriutuva, ei liimajäämiä
H-luokan eristys
Sopii PCB 3d -tulostukseen ja muuntajan eristykseen -
Korkean lämpötilan kestävyys ESD Polyimidin peiteteippirulla* Korkea sähköinen lujuusKatso lisää
* Irrotettu jättämättä liimajäämiä
* Jopa 500 °F /260°C lämpötilankestävyys
* Luokan H eristys
* Leveys: mukautettu halkio -
Korkean-lämpötilojen kestävä polyimidi-silikoniliimanauhaKorkea lämpötila, liuottimien kestävyysKatso lisää
Vakaa ja luotettava
Vahva vetolujuus
Helposti irroitettava{0}}ei liimajäämiä
H-luokan eristys -
Kaksipuolinen polyimiditeippi* Korkea sähköinen lujuusKatso lisää
* Irrotettu jättämättä liimajäämiä
* Jopa 500 °F /260°C lämpötilankestävyys
* Luokan H eristys
* Leveys: mukautettu halkio -
Antistaattinen polyimiditeippi jumborulla* Korkea sähköinen lujuusKatso lisää
* Irrotettu jättämättä liimajäämiä
* Jopa 500 °F /260°C lämpötilankestävyys
* Luokan H eristys
* Leveys: mukautettu halkio -
Aaltojuotto antistaattinen suoja polyimiditeippi* Lämpösuojaus lyhytaikainen 260 °C / 20minuuttiaKatso lisää
* Antistaattinen
* H-luokan eristys 6KV
* Silikoniliima, ei liimajäämiä
* ESD-suojaus
ESD-polyimiditeippi on valmistettu vahvasta polyimidikalvosta, joka on päällystetty silikoniliimalla, korkean lämpötilan ja eristyksen, 260 °C:n lämmönkestävyydellä. Tämä nauhasarja sisältää Kaptonin polyimidikalvonauhan, polyimiditeipin korkean lämpötilan, Kaptonin polyimidikalvonauhan, Kaptonin nauhan lämpötilankestävyyden, polyimidikalvonauhan lämmönkestävän, kuvatekstinauhapolyimidikalvonauhan, jota käytetään PCB-juotospeitteen peittämiseen.
Naikos Industrial on yksi erinomaisista ESD-polyimidinauhan valmistajista ja toimittajista Kiinassa, joka on varustettu ammattimaisella tehtaalla ja edistyneillä laitteilla. Tavoitteenamme on tarjota sinulle korkealaatuinen ESD-polyimiditeippi, jolla on hyvin lämmönkestävyys ja vahva kestävyys, jota on helppo käsitellä. Tervetuloa ostamaan nauhoja kanssamme kilpailukykyiseen hintaan.

